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2023-06-04 发布于四川
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一种印刷电路板电镀装置及其电镀方法.pdf

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本发明涉及一种印刷电路板电镀装置及其电镀方法，所述印刷电路板电镀装置包括电源、电镀槽、待电镀的印刷电路板、阳极板以及喷射组件，所述喷射组件包括至少两根喷管、开设在所述喷管上的至少两个喷嘴以及与所述喷管相连接的导流板，在同一根所述喷管上，所述喷嘴与所述导流板位于所述喷管的两侧，且所述喷嘴的喷射方向与所述待电镀的印刷电路板的表面相平行。本发明所述喷射组件通过设置平行喷射的喷嘴以及导流板，不仅可以避免因电镀液喷流不均而造成的板面色泽不均的问题，增加孔内电镀液交换，从而提高深镀能力值，还可以充分搅动阳极

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112680760 B (45)授权公告日 2021.12.21 (21)申请号 202011457317.X C25D 21/10 (2006.01)

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