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本发明公开了一种激光诱导多尺度微通道自组装成形加工方法,首先在基板的上表面激光加工多道平行间隔设置的微槽和微结构,然后将基板固定于基体上形成板基复合结构,接着对板基复合结构施加单轴压缩载荷驱使基板发生失稳变形,施加单轴压缩载荷的力的方向与微槽的延伸方向垂直,基板失稳变形后呈波纹状从而其表面形成多个微通道,最后将基板与基体分离,变形后的基板即为通过自组装成形方法制备的具有多尺度效应的可强化传质传热的微通道。上述发明具有制造过程简单、成本低、可调控性强、效率高等特点。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112676770 B
(45)授权公告日 2022.04.19
(21)申请号 202011293076.X (51)Int.Cl.
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