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一种微小型封装的加工结构及加工方法.pdfVIP

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  • 2023-06-04 发布于四川
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一种微小型封装的加工结构及加工方法.pdf

    本发明公开了一种微小型封装的加工结构及加工方法，包括金属基岛，部分或部分的金属基岛上设置芯片，塑封体包裹金属基岛与芯片的表面，金属基岛的底部设置可除去的基底结构，金属基岛底部周边设置临时阻隔层或金属引线层，使得金属基岛的底部低于塑封体的底部。将金属基岛设置在可剥离的基底结构上，金属基岛的底部周边设置临时阻隔层或金属引线层，将塑封加工分成两次操作并分别置于金属基岛与芯片安装、金属基岛与芯片的连接步骤之后，最终去除金属基岛底部可剥离的部分，使得金属基岛的底部低于塑封体的底部，凸出的金属电极即为待加工

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116207057 A (43)申请公布日 2023.06.02 (21)申请号 202310306198.5 H01L 21/48 (2006.01) (22)申请日 2023.03.

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