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- 2023-06-04 发布于四川
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本申请提供一种LED芯片及发光装置，LED芯片的外延结构的出光面形成为具有微图案的粗化表面，其中，该微图案包括具有不同的尺寸特征和/或轮廓特征的多种微结构，并且多种微结构分布在出光面的不同区域。微结构的尺寸特征(例如口径、深度、高度、宽度、相邻微结构之间的间距等)直接影响LED芯片的光取出率及光型特征，微结构轮廓形状的差异也会影响LED芯片的光性表现。因此可以根据LED芯片的出光要求在出光面的不同区域布置上述多种微结构，以满足LED芯片的出光要求。本发明不同尺寸的微结构的设置有利于提高LED芯片
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116207200 A
(43)申请公布日 2023.06.02
(21)申请号 202310306218.9
(22)申请日 2023.03.27
(71)申请人 泉州三安半导体科技有限公司
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