半导体部件和生产半导体部件的方法.pdfVIP

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2023-06-04 发布于四川
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半导体部件和生产半导体部件的方法.pdf

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本发明涉及半导体部件和生产半导体部件的方法，该半导体部件包括半导体主体，其具有第一主侧、第二主侧和边缘，其中半导体主体具有第一半导体区，其中第一半导体区在边缘区域中一直延伸到第二主侧，其中半导体主体具有第二半导体区，第二半导体区在半导体主体的内部区域中布置在第一区上且未一直延伸到边缘，其中半导体主体具有布置在第二区中的第三半导体区，并且包括布置在第二主侧上的第一绝缘层区域，包括布置在第一绝缘层区域上的电阻导体迹线，包括与第三区和电阻导体迹线导电接触的第一金属化部，包括与电阻导体迹线导电接触并且以

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112670271 A (43)申请公布日 2021.04.16 (21)申请号 202011096535.5 H01L 27/02 (2006.01) (22)申请日 2

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