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- 2023-06-04 发布于四川
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本发明涉及一种印刷电路板的通孔电镀方法，具体包括在待电镀的印刷电路板的两侧分别设有第一喷管架与第一吸管架，所述第一喷管架将电镀液垂直喷射在所述待电镀的印刷电路板的板面上，所述第一吸管架垂直吸取所述第一吸管架与所述待电镀的印刷电路板之间的电镀液，所述第一喷管架与所述第一吸管架通过第一泵浦连接，并在所述第一吸管架与所述待电镀的印刷电路板之间设置第一磁场。本发明所述通孔电镀方法将电镀液从待电镀的印刷电路板一侧垂直喷射，又在另一侧垂直吸取，同时在吸取一侧设置磁场，有效地增加了通孔两侧的压差，促进电镀液在
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112695351 A
(43)申请公布日 2021.04.23
(21)申请号 202011502867.9
(22)申请日 2020.12.18
(71)申请人 苏州天承化工有限公司
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