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集成电路测试分选机送料分粒装置，包括送料装置与分粒装置，所述分粒装置包括固定座，所述固定座的左侧设置有抬升机构，所述固定座的右侧设置有止动机构，所述止动机构与抬升机构均通过驱动机构驱动，所述送料装置包括安装座，所述安装座的顶部自下而上依次设置有导轨底座与导轨顶盖，所述导轨顶盖上沿长度方向设置有多个气驱机构，所述导轨顶盖的上方设置有激震机构。本发明结构紧凑，易于使用，稳定性好，利用气体驱动集成电路在送料槽道内快速移动，能实现集成电路的连续输送，并且不会造成集成电路的损伤，同时采用分粒机构将各集成电
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112642737 A
(43)申请公布日 2021.04.13
(21)申请号 202110093358.3
(22)申请日 2021.01.25
(71)申请人 福州派利德电子科技有限公司
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