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一种压接式半导体芯片测试平台及测试方法.pdf

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    一种压接式半导体芯片测试平台及测试方法，测试平台包括芯片连接组件，能够与被测芯片连接，所述芯片连接组件包括驱动端和输出端；金属导电部件，能够为被测芯片及芯片连接组件提供散热渠道和与外部电路之间形成电气回路；压力施加组件，用于向被测芯片施加可供调节的压力；外部电路，用于给被测芯片及连接组件提供阴阳极测试脉冲、电源、驱动，还用于检测被测芯片的输出，所述芯片连接组件中的所述驱动端和输出端能够与外部电路对应端口连接。该平台结构和功能简单，同时大幅降低测试台的体积与安装调试难度，实现时间和空间上更为方便。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112684317 B (45)授权公告日 2022.08.05 (21)申请号 202011441882.7 G01R 1/04 (2006.01)

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