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本发明公开了一种刚挠结合线路板的制作方法，包括以下步骤，一次压合：将内层和外层通过粘结材料初步压合在一起；开设盲槽：外层在对应设计有屏蔽层和/或对应设计有补强层处开设盲槽，且盲槽贯穿外层；贴屏蔽层和/或补强层：通过盲槽在内层贴上屏蔽层和/或补强层；填盲槽：使用PTFE垫片填充盲槽；二次压合：通过PTFE垫片将屏蔽层和/或补强层压合在内层上。开设盲槽步骤在前，可避免因开设盲槽而导致屏蔽层发生破损等外观不良；PTFE垫片柔软且耐高温，补偿挠性层和刚性层之间的高低落差，进而避免挠性层和刚性层在压合后产
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112689402 A
(43)申请公布日 2021.04.20
(21)申请号 202011129231.4 H05K 1/02 (2006.01)
(22)申请日 20
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