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本发明开发了一种树脂组合物，以重量计，包括如下组分：(a)环氧树脂；(b)含马来酰亚胺基的酚醛树脂；(c)环氧树脂固化促进剂；(d)韧性树脂。本发明通过在树脂体系中引入了强极性且帯可反应双键的对羟基苯基马来酰亚胺结构，实验证明：使用该树脂组合物制备的低流胶半固化片和软板聚酰亚胺面结合力优异，同时还备有优异的耐热性能、韧性和掉粉性，非常适用于刚挠结合印制电路板等特殊PCB的制作，具有很强的加工适应性和质量可靠性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112662356 A
(43)申请公布日 2021.04.16
(21)申请号 202011515595.6 C09J 7/10 (2018.01)
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