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一种新型半导体元件结合用贵金属粘结剂.pdfVIP

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  • 2023-06-04 发布于四川
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一种新型半导体元件结合用贵金属粘结剂.pdf

    本发明公开了属于半导体电子技术领域的一种新型半导体元件结合用贵金属粘结剂。所述由贵金属粉体和有机溶剂构成，其中贵金属粉体的体积含量为26％‑66％，余量为有机溶剂。本发明中的贵金属粘结剂不含有可能污染结合构件的各种树脂，使得在加热粘结时，由于有机成分均匀发挥，可抑制孔洞的产生。在使用过程中，可以均匀涂布于结合部位，与结构件润湿良好、贵金属粉体在溶剂中分散均匀，避免半导体电子构件结合处产生污染，且结合部位加热后，贵金属烧结状态良好。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112694838 A (43)申请公布日 2021.04.23 (21)申请号 202011527157.1 (22)申请日 2020.12.22 (71)申请人 北京

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