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本揭露提供一种封装结构及其形成方法，所述方法包含：形成第一重布线；形成聚合物层，聚合物层包含环绕第一重布线的第一部分以及交叠第一重布线的第二部分；形成在聚合物层上方且接触聚合物层的一对差分传输线；以及将所述一对差分传输线模制于第一模制化合物中。模制化合物包含环绕所述一对差分传输线的第一部分以及交叠所述一对差分传输线的第二部分。电连接件形成在所述一对差分传输线上方且电耦合到所述一对差分传输线。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112687651 A
(43)申请公布日
2021.04.20
(21)申请号 20201
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