隔离结构、数字隔离器及隔离结构的制造方法.pdfVIP

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2023-06-04 发布于四川
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隔离结构、数字隔离器及隔离结构的制造方法.pdf

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本发明公开了一种隔离结构、数字隔离器及隔离结构的制造方法，隔离结构包括第一绝缘介质层、第二绝缘介质层及连接体，连接体包括：第一金属板、第二金属板、连接对应设置的第一金属板及第二金属板的连接导体，第一顶层金属板与对应的第一绝缘介质层以及对应的第一金属板形成第一电容结构，第二顶层金属板与对应的第二绝缘介质层以及对应的第二金属板形成第二电容结构。本发明无需对芯片本身的结构进行改造，可以形成第一电容结构及第二电容结构，形成了一种新的形式的数字隔离器的隔离结构，从而可以在实现隔离高压的同时，使发送芯片与接

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112670273 A (43)申请公布日 2021.04.16 (21)申请号 202011553989.0 (22)申请日 2020.12.24 (71)申请人上海贝岭股份有限公司

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