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一种堆叠封装结构及其封装工艺及电子产品.pdfVIP

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  • 2023-06-04 发布于四川
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一种堆叠封装结构及其封装工艺及电子产品.pdf

    本发明公开一种堆叠封装结构，包括GaN芯片以及控制芯片，GaN芯片非设置有电极的一侧布置有电路图形，控制芯片电连接于电路图形，电路图形与GaN芯片的栅极通过贯穿GaN芯片的导电金属电连接，通过金属导线与用于固定GaN芯片的引线框架电连接，同时本实施例中还公开了上述堆叠封装结构的加工工艺以及采用该堆叠封装结构的电子产品。本方案中通过将控制芯片堆叠设置在GaN芯片的背面，并通过设置在GaN芯片背面的电路图形以及贯穿GaN芯片的导电金属使得控制芯片的电极与GaN芯片的栅极能够实现电连接，由此可以把控制

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112701107 A (43)申请公布日 2021.04.23 (21)申请号 202011483410.8 (22)申请日 2020.12.15 (71)申请人 杰群电子科技（东莞）有限公司

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