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一种用于镀镍管基的芯片低真空合金焊接方法，根据需要焊接的芯片尺寸，通过调节真空合金焊峰值恒温阶段的真空度进入低真空，增强合金焊接系统的热传导率，提升合金焊料与管基镀镍层的润湿性，使合金焊料充分润湿管基镀镍层。具体包括等离子清洗镀镍管基、选取比芯片尺寸略大合金焊片、芯片放置、压块放置、放入真空烧焊炉、抽中真空、加热、输入氮气调节真空度为低真空、低真空合金焊接、吹氮气冷却凝固等工艺步骤。解决了中真空环境中合金焊料片在镀镍管基上的润湿性较差，造成芯片与镀镍管基的芯片装结区焊接界面产生大量空洞的等问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112687555 A
(43)申请公布日 2021.04.20
(21)申请号 202011350632.2
(22)申请日 2020.11.26
(71)申请人 贵州振华风光半导体有限公司
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