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本发明属于半导体的技术领域,公开了一种大尺寸SiC衬底低应力GaN薄膜及其外延生长方法。所述大尺寸SiC衬底低应力GaN薄膜,自下而上依次包括衬底、AlN成核层、缓冲层、未掺杂GaN薄膜;所述缓冲层为InxAl1‑xN缓冲层或InxAl1‑xN/In0.18Al0.82N缓冲层。本发明还公开了大尺寸SiC衬底低应力GaN薄膜的外延生长方法。本发明不仅改善了大尺寸SiC衬底与GaN材料晶格失配问题,有效控制外延片应力,对器件整体性能和良品率提升作用明显;利于制备大尺寸碳化硅基氮化镓器件。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112687527 A
(43)申请公布日 2021.04.20
(21)申请号 202011637782.1
(22)申请日 2020.12.31
(71)申请人 华南理工大学
地址
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