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2023-06-04 发布于四川
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在基板表面集成BGA焊盘的阻焊制备方法及结构.pdf

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本发明适用于焊盘制备技术领域，提供了一种在基板表面集成BGA焊盘的阻焊制备方法及结构，该方法包括：在基板上溅射多层金属得到种子层，在种子层上电镀金层；在金层上电镀复合金属结构得到焊盘，并刻蚀焊盘形成焊接锡球的阻焊环，得到第一样品；对第一样品进行第一预设温度空气退火，对退火后的第一样品表面的焊盘四周、覆盖阻焊环位置制备有机阻焊环，再次进行第二预设温度烘烤；在焊盘上有机阻焊环范围内焊接焊料球。本发明在基板上溅射电镀金层做基板表面的导体层，可以提高布线密度；本发明实施例采用全加成逐层电镀的方式制备焊盘

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112687556 A (43)申请公布日 2021.04.20 (21)申请号 202011554202.2 (22)申请日 2020.12.24 (71)申请人中国

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