一种自动分拣上下料结构.pdfVIP

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  • 2023-06-04 发布于四川
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本发明涉及半导体晶元片检测领域,特别涉及一种自动分拣上下料结构;一种自动分拣上下料结构包括进料端、分拣单元、多个承载构件、运输装置、出料端和流水线;料件在所述流水线上经过所述进料端传输至检测装置检测后,再经所述分拣单元进行分拣后,进入所述承载构件;所述承载构件通过所述运输装置与所述出料端连接;所述出料端设置于所述进料端相邻一侧或同一侧;通过仅设置一处出料端,出料端设置于进料端相邻一侧或同一侧,解决了分拣系统的承载装置分左右两侧收集区,工作人员需要左右两侧进行收集工作,增加工作人员的工作强度,影响

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112687589 A (43)申请公布日 2021.04.20 (21)申请号 202110000397.4 (22)申请日 2021.01.03 (71)申请人 厦门特仪科技有限公司

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