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- 2023-06-04 发布于四川
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本发明公开了一种MiniLED返修设备，涉及MiniLED灯珠芯片的返修技术领域。包括芯片料盘、芯片位置角度调节组件、返修平台以及返修组件，芯片料盘的内部设置有不少于一个芯片放置槽，芯片位置角度调节组件位于芯片料盘的一侧，芯片位置角度调节组件包括用于中转芯片的芯片载台以及用于对芯片载台R、X、Y轴位置进行调节的芯片三轴调节组件，本发明无需工作人员手动操作，返修效率大大提升，由于在固晶工序前进行，产品未进过回流炉的时候返修工艺会比过完回流炉后的返修工艺简单，返修的良率会更加高，大幅度提升产品生产的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116207015 A
(43)申请公布日 2023.06.02
(21)申请号 202310273027.7
(22)申请日 2023.03.13
(71)申请人 深圳市微组半导体
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