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本发明公开了一种光模块弹性结构散热器，包括：光模块和弹性散热结构，所述光模块设置光模块屏蔽罩中，所述光模块屏蔽罩顶部设置有开窗；所述弹性散热结构可拆卸的设置在所述光模块上方传递光模块所散发出的热量；所述弹性散热结构，包括：散热垫、导热块和散热结构，所述导热垫设置在光模块和导热块之间；所述导热块可浮动的设置在散热结构上；所述散热结构上还设置有弹性件，所述弹性件可驱动导热块进行上下浮动。本发明提供的光模块弹性结构散热器，适用于各种功率较高、芯片封装高度差较大器件，需多次插拔的散热应用，解决了芯片接触
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112684549 A
(43)申请公布日 2021.04.20
(21)申请号 202011537781.X
(22)申请日 2020.12.23
(71)申请人 上海熙德热传科技有限公司
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