原创力文档- 1、本文档共6页，其中可免费阅读5页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明提供了一种UVCLED灯珠及其制备方法，其中，UVCLED灯珠中包括：封装支架，封装支架中包括一电路基板、设置于电路基板表面的芯片焊盘和引线焊盘、及围设于焊盘外圈的台阶槽，台阶槽的台阶朝向内侧设置；固晶于芯片焊盘上的垂直UVCLED芯片，UVCLED芯片的衬底上设置有槽口；于芯片焊盘上围设于UVCLED芯片四周及除电极处表面的氟树脂硅胶；将UVLED芯片的电极连接至引线焊盘的金属；及固定于台阶槽上的玻璃透镜。其通过在UVCLED芯片的衬底上开设槽口的方式将氟硅树脂胶紧密的包覆住整个芯片，以
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112670388 A
(43)申请公布日 2021.04.16
(21)申请号 202011548710.X
(22)申请日 2020.12.24
(71)申请人 江西省晶能半导体有限公司
文档评论（0）