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微电子装置组合件、封装体和相关方法.pdfVIP

微电子装置组合件、封装体和相关方法.pdf

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    本申请涉及微电子装置组合件、封装体和相关方法。公开了一种微电子装置组合件，所述微电子装置组合件包括衬底，所述衬底具有暴露于其表面上的导体。两个或两个以上微电子装置堆叠在所述衬底上，并且部件与和所述装置的TSV对准的接合线中的介电材料中的预形成的孔中的导电材料和所述衬底的暴露导体连接。还公开了制造方法。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112687615 A (43)申请公布日 2021.04.20 (21)申请号 202011122316.X H01L 23/31 (2006.01)

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