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一种电路板镀膜工艺.pdfVIP

一种电路板镀膜工艺.pdf

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    本发明公开了一种电路板镀膜工艺，包括步骤：电路板除尘、除湿与保护；放置载玻片；蒸发盒加入镀膜原料与偶联剂；抽真空，启动蒸发炉，偶联剂挥发；升温；裂解；沉积形成镀膜；关闭蒸发炉、热解沉积组、偶联剂组；启动漏气阀，气压降至正常大气压后取出电路板；拆掉屏蔽胶；测量膜层厚度。本发明的镀膜电路板防水性能优异，防尘效果好，更容易清洗，后期维护方便，具有膜层致密，无缝隙，更加耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击的特点。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112739049 A (43)申请公布日 2021.04.30 (21)申请号 202011509022.2 (22)申请日 2020.12.18 (71)申请人 绵阳正能新能源技术有限公司

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