数据的聚合方法、装置、电子设备及介质.pdfVIP

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2023-06-05 发布于四川
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数据的聚合方法、装置、电子设备及介质.pdf

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本申请公开了一种数据的聚合方法、装置、电子设备及介质。本申请中，可以获取业务参数代码后，将该业务参数代码与第一模板组装为与第一模板具有相匹配的数据结构的第一解析数据，并将第一解析数据存储到MongoDB数据库中，并将业务参数代码与第二模板组装为第二模板数据，生成第二解析数据，并将第二解析数据存储到第三方数据库后，当获取到聚合指令时，将第三方数据库中的第二解析数据与MongoDB数据库中的第一解析数据进行数据聚合。通过应用本申请的技术方案，可以解决对第三方数据库阶段特性的依赖，完成自身数据和第三方

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112732763 A (43)申请公布日 2021.04.30 (21)申请号 202110077831.9 (22)申请日 2021.01.20 (71)申请人北京千方科技股份有限公司