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本发明提供一种半导体设备及其承载装置，承载装置的每个承载组件包括固定于工艺腔室的腔体的内腔的底壁上的承载主体和设置在承载主体的侧壁上的承载凸部，多个承载凸部承载待加工工件；测温组件设置于至少一个承载组件上；测温组件的转动件转动设置于承载主体上，具有上、下抵接端；第一测温部件设置于上抵接端上；下抵接端在待加工工件放置于承载凸部的过程中与待加工工件的下表面抵接，带动上抵接端朝待加工工件上表面移动；上抵接端在待加工工件与承载凸部接触时，抵接待加工工件的上表面，使第一测温部件与待加工工件的上表面贴合，以
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112735965 A
(43)申请公布日 2021.04.30
(21)申请号 202011559740.0
(22)申请日 2020.12.25
(71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司
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