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氟树脂基板层叠体.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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氟树脂基板层叠体.pdf

    本公开涉及一种高频电路用的氟树脂基板层叠体，其具备氟树脂基板和设置于该氟树脂基板上的粘接层，粘接层包含树脂组合物，所述树脂组合物含有(A)具有饱和或不饱和的2价的烃基的马来酰亚胺化合物和(B)芳香族马来酰亚胺化合物。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112745779 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 202011168130.8 B32B 33/00 (2006.01)

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