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本发明公开了一种优化BiCuSeO基热电材料性能的方法及其织构助剂，它是以Bi2O3粉、Bi粉、Cu粉、Se粉等为原料制备BiCuSeO基体，采用Cu2Se作为助剂促进织构组织的发生，将BiCuSeO基体与Cu2Se按一定的化学计量比混合，进行放电等离子体烧结得到具有显著织构组织的BiCuSeO基块体热电材料，此织构组织可显著优化BiCuSeO基块体热电材料的性能。本发明首次公开了Cu2Se作为织构助剂，通过促进材料织构组织的形成协同优化BiCuSeO基材料热电性能的方法。该方法制备时间短、工艺
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112723874 B
(45)授权公告日 2022.07.08
(21)申请号 202110062203.3 C04B 35/645 (2006.01)
(22)申请日
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