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本发明涉及一种软硬结合线路板制作方法，其可包括以下步骤：在裁切好的纯铜箔的一面附上一层承载膜，另一面贴干膜；将设计好蚀刻图形的菲林底片通过曝光机将线路图形转移到干膜面上；用显影药水将未曝光的干膜显影掉，然后进行线路控深蚀刻，蚀刻完成后将产品上的干膜去除；在预定为硬板的区域印刷环氧树脂，烘烤固化之后，再在预定为软板的区域印刷液态PI油墨，并烘烤固化；将高出铜层的树脂/PI研磨到与铜层齐平；撕掉承载膜并在树脂/PI上沉积一层薄铜；通过电镀铜将沉积的薄铜加厚；进行线路制作。原本的导通孔由实铜来替代，一
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112739017 A
(43)申请公布日 2021.04.30
(21)申请号 202011441806.6
(22)申请日 2020.12.11
(71)申请人 厦门市铂联科技股份有限公司
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