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2023-06-05 发布于四川
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无机导电基板的制备方法.pdf

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本发明适用于导电材料技术领域，提供了一种无机导电基板的制备方法，包括以下步骤：在无机非金属基材的表面印刷导电浆料或喷涂导电墨水；导电浆料和导电墨水分别包括质量比为10‑92：5‑95：0.1‑10的填料颗粒、溶剂和助剂；进行第一热处理，使得导电浆料或导电墨水中的填料颗粒氧化，并与无机非金属基材的表面发生化学反应，在无机非金属基材的表面形成键合层；进行第二热处理，在键合层表面还原形成导电金属层。本发明提供的无机导电基板的制备方法工艺简单，所需设备价格低廉，生产效率高，且制得的无机导电基板刚性高、平

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112718435 A (43)申请公布日 2021.04.30 (21)申请号 202011534721.2 C09D 11/52 (2014.01) (22)申请日 2

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