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本发明提供一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板及印制电路板，所述热固性树脂组合物包括如下重量份的组分：热固性树脂100重量份、固化剂1‑30重量份和溶剂5‑200重量份，所述溶剂包括溶剂1、溶剂2，所述溶剂1包括N,N‑二甲基甲酰胺，溶剂2包括水或醇类溶剂、有机酸类溶剂或有机胺类溶剂中的任意一种或至少两种的组合。本发明的热固性树脂组合物通过使用溶剂1和溶剂2的组合，有效降低预浸料及覆铜箔层压板中N,N‑二甲基甲酰胺的残留率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112724600 A
(43)申请公布日 2021.04.30
(21)申请号 202011582292.6 B32B 15/04 (2006.01)
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