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本申请涉及一种金属化半孔制作方法和电路板，其中，该金属化半孔制作方法包括：对加工有全孔的电路板半成品进行电镀处理；对电镀处理后的电路板半成品进行树脂塞孔处理；在树脂塞孔后的电路板半成品上制作槽体；该槽体设置于需要去除的半孔一侧的孔环处，将孔环一分为二，且与成型线平行并在宽度方向与成型线之间间隔预设尺寸；沿成型线对需要保留的半孔一侧进行贴干膜处理；对贴干膜后的电路板半成品进行蚀刻处理；对蚀刻处理后的电路板半成品进行褪膜处理；蚀刻处理过程中消耗的铜厚，与槽体和成型线之间的间隔尺寸对应；去除褪膜处理后
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112739067 A
(43)申请公布日 2021.04.30
(21)申请号 202011613044.3
(22)申请日 2020.12.31
(71)申请人 深圳市鼎盛电路技术有限公司
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