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本申请公开了一种非对称结构印刷电路板制作方法、PCB以及PCBA，其中方法包括以下步骤：准备芯板、第一复合板、第二复合板以及第三复合板；蚀刻所述第一金属层，形成信号层；在所述信号层上压合所述第一复合板，得到第一半成品板；去除所述第一半成品板的所述第二金属层以及所述第三金属层，得到第二半成品板；同时在所述第二半成品板的第一表面压合所述第二复合板，以及在所述第二半成品板的第二表面压合所述第三复合板，得到非对称结构印刷电路板。本方法可以减少翘曲，提高产品质量。本申请可广泛应用于印刷电路板技术领域内。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115767909 A
(43)申请公布日 2023.03.07
(21)申请号 202211480212.5
(22)申请日 2022.11.24
(71)申请人 东山精密新加坡有限公司
地址 新加
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