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2023-06-05 发布于四川
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本发明公开了一种硅片切割机，包括机体和第一料盒，所述机体上端连接有运动模组，且机体内部上端设置有切割模组，所述切割模组前端活动连接有激光切割头，且激光切割头上端镶嵌有光纤激光器光路集成，所述第一料盒设置于机体内部左右两端，且第一料盒下端连接有顶升下块，所述第一料盒上端固定有顶升上块，且第一料盒上侧设置有料盒垫块。该硅片切割机设置有激光切割头，激光切割头与切割模组之间呈滑动连接，激光切割头能够顺应切割模组的表面进行左右滑动，实现一定范围的调节，便于对硅片不同部位进行切割，保证硅片切割的精细程度，提

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112719639 A (43)申请公布日 2021.04.30 (21)申请号 202110036940.6 (22)申请日 2021.01.12 (71)申请人无锡烁邦智能设备制造有限公司