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半导体结构、集成芯片及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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半导体结构、集成芯片及其制造方法.pdf

    本公开的各种实施例涉及一种包括电阻器结构的集成芯片。电阻层上覆在衬底之上。电阻器结构上覆在衬底之上。电阻器结构包括电阻层的电阻器区段及上覆在电阻器区段之上的导通孔结构。环结构封闭电阻器结构。环结构从导电结构上方的第一点连续延伸到电阻层的底表面下方的第二点。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112750813 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 20201

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