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- 2023-06-05 发布于四川
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一种半导体装置,包括鳍部,突出于半导体基底;栅极结构位于鳍部上;第一介电层位于栅极结构上且包括第一介电材料;栅极间隔件沿着栅极结构的侧壁及沿着第一介电层的侧壁,栅极间隔件的上表面比栅极结构的上表面更远离半导体基底;蚀刻停止层沿着栅极间隔件,蚀刻停止层的上表面比栅极间隔件的上表面更靠近半导体基底;源极/漏极接触电极相邻于蚀刻停止层;第二介电层位于源极/漏极接触电极上且包括第二介电材料,其中第二介电层延伸于蚀刻停止层的上表面上;第三介电层位于第二介电层上,且包括第三介电材料,其中三介电材料具有不同于
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112750816 A
(43)申请公布日 2021.05.04
(21)申请号 202010842050.X
(22)申请日 2020.08.20
(30)优先权数据
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