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2023-06-05 发布于四川
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本发明公开了一种耐高温绝缘电子元器件粉末涂料，由以下重量百分比的成分组成：改性环氧树脂20‑28%、有机硅树脂8‑15%、硅微粉8‑12%、固化剂3‑6%、颜料2‑8%、高纯氧化镁6‑10%、空心玻璃微珠0.5‑0.8%、硅烷偶联剂2.2‑3.5%和填料余量。该粉末涂料加入了有机硅树脂和硅橡胶改性环氧树脂相互配合，可以显著提升粉末涂料的耐热性能；加入高纯氧化镁可以提升电绝缘性能；加入空心玻璃微珠可以进一步提升耐热性能；还加入了阳离子表面活性剂改性膨润土，该改性膨润土具有N原子上连有两个以上长碳链

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112724781 A (43)申请公布日 2021.04.30 (21)申请号 202011586854.4 C09D 5/03 (2006.01) (22)申请日 20

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