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本发明公开了一种电连接器，其包括绝缘体，绝缘体的两侧表面分别设有第一导电体和第二导电体，第一导电体和/或第二导电体的表面设有焊料层。该电连接器通过夹设于芯片模块与电路板之间，并使导电体与针脚、焊盘焊接，即可实现芯片模块与电路板的电性导通和固定连接。由于导电体上设有焊料层，从而，针脚上无需再刷锡膏，减少了集成器件的封装工序，降低了集成器件的封装难度；又由于该电连接器是作为一个整体参与封装的，因此在封装时只需将该电连接器放置于芯片模块与电路板之间，导电体与针脚和焊盘即可实现精准对位，进而降低了对设备
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112736517 A
(43)申请公布日
2021.04.30
(21)申请号 20191
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