一种封装体、摄像头模组及电子设备.pdfVIP

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2023-06-05 发布于四川
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一种封装体、摄像头模组及电子设备.pdf

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本申请公开了一种封装体、摄像头模组及电子设备。封装体的通电线路自封装体第一表面的导电端子经过第一表面、外侧面并延伸至第二表面的电连接件。本申请通过预先在封装体的表面设置与导电端子电性连接的通电线路，并在封装体表面设置与通电线路连接的电连接件，使得通电线路可通过电连接件与外部结构电性连接以完成信号的传输，便于简化将封装体安装于外部结构上的工序，提高封装效率。与通电线路连接的导电端子和通电线路分别设于封装体相对的两个表面，使得通电线路用于与外部结构电性连接的一端可直接设于封装体表面，便于缩小封装体占

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112736106 A (43)申请公布日 2021.04.30 (21)申请号 202110026451.2 (22)申请日 2021.01.08 (71)申请人南昌欧菲光电技术有限公司