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电路板的制备方法及电路板.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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电路板的制备方法及电路板.pdf

    本申请提供一种电路板的制备方法及电路板。上述的电路板的制备方法包括以下步骤：制作透气板，并在透气板上设置孤岛区；在透气板上放置待塞孔电路板，待塞孔电路板抵接于孤岛区；将铝片粘接于网版底层，得到设有开窗的铝片网；将铝片网放置于待塞孔电路板上；将开窗正对待塞孔设置，待塞孔正对孤岛区之间的导气口设置；将覆盖在铝片网的铜浆刮至开窗中，使铜浆通过开窗灌入待塞孔中；通过铝片网将树脂塞件塞入电路板的待塞孔内；将电路板内的铜浆进行固化处理。上述电路板的制备方法能够使塞孔平整、无起泡以及能够保证树脂塞孔制程中电路

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112752433 B (45)授权公告日 2022.06.21 (21)申请号 202011436174.4 H05K 3/00 (2006.01) (22)申请日 2020.12.

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