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一种断孔制作工艺.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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一种断孔制作工艺.pdf

    本发明公开了一种断孔制作工艺，工艺设计：包括内层图形制作和外层制作；内层图形制作：芯板图形制作，包括干膜图形、蚀刻和褪膜。芯板图形盖树脂处理，包括芯板镭射和涂抗电镀材料，覆铜芯板上下层间过电孔需隔断时：在钻好后在镭射孔内填充抗电镀材料；覆铜芯板间过电孔需隔断时：经过内层图形制作后的内层芯板的信号层表面均匀涂上抗电镀材料。叠板压板。外层制作：钻孔和孔金属化外层图形。本发明具有利用抗电镀材料隔断过电孔中有效与无效铜柱，成品PCB可做到信号完整性完全不受无效铜柱影响的优点。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112752446 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 202011483601.4 (22)申请日 2020.12.15 (71)申请人 广州添利电子科技有限公司

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