半导体清洗工艺的控制方法和半导体清洗设备.pdfVIP

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2023-06-05 发布于四川
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半导体清洗工艺的控制方法和半导体清洗设备.pdf

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本发明提供一种半导体清洗工艺的控制方法，应用于半导体清洗设备，该半导体清洗设备用于通过清洗液清洗硅片，该控制方法包括：获取硅片清洗数量；当硅片清洗数量达到清洗液中至少一种成分对应的清洗数量节点时，增加清洗液中对应成分的含量。在本发明提供的控制方法中，对清洗液中的成分对应的硅片清洗数量与事先测得的该成分对应的清洗数量节点进行比较，并根据清洗数量节点确定是否需要增加清洗液中该成分的含量，从而可以在多次循环进行的清洗工艺中对清洗液中该成分的含量进行多次增补，进而提高了清洗液中各溶质成分的利用率，延长了

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112735980 A (43)申请公布日 2021.04.30 (21)申请号 202011559358.X (22)申请日 2020.12.25 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司

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