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本发明属于电容测量技术领域，公开了一种通过电容测量与控制层偏的方法、系统、终端及介质，通过确定PCB板两层线路介质材料介电常数与层间厚度的比值以及PCB板两层线路的重叠面积，计算PCB板的电容测量值；基于对比计算得到的PCB板的电容测量值与理论电容值的大小，确定PCB板X方向与Y方向的层偏量，基于计算的层偏量进行层偏控制。本发明公开了一种利用电容测量层偏的特殊模块并为该模块设计了数学模型，推导出层偏的偏移量与电容之间的固定关系。通过测量模块的电容量即可确认不同层间的层偏。该方式无需使用昂贵的X‑
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112729084 B
(45)授权公告日 2022.07.19
(21)申请号 202011585450.3 G01R 27/26 (2006.01)
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