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- 2023-06-05 发布于四川
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一种半导体结构的制作方法包括以下步骤。提供半导体晶片,半导体晶片包括集成电路组件、分别环绕集成电路组件的密封环及设置在密封环之间的测试结构。至少沿第一路径执行第一晶片锯切工艺,以将半导体晶片单体化成多个第一单体化集成电路组件,所述多个第一单体化集成电路组件各自包括测试结构之中的一测试结构。当执行第一晶片锯切工艺时,测试结构的测试接垫位于第一路径旁边,使得第一单体化集成电路组件中的测试结构中的对应的一个测试结构的测试接垫在侧向上与第一单体化集成电路组件的侧壁间隔开一定距离。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112750765 A
(43)申请公布日 2021.05.04
(21)申请号 202011002431.3 H01L 23/544 (2006.01)
(22)申请日
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