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软性电路板的制造方法、电镀药水及蚀刻药水.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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软性电路板的制造方法、电镀药水及蚀刻药水.pdf

    本发明公开一种软性电路板的制造方法，其包含：提供一软性基板，其具有位于相反侧的两个表面；形成一金属晶种层于所述软性基板的至少其中一个所述表面；形成一图案化屏蔽于所述金属晶种层的相反于所述软性基板的一侧表面，且所述图案化屏蔽包围形成有多个图案化间隙；将所述软性基板置入一电镀药水，以使所述电镀药水进入多个所述图案化间隙中且接触所述金属晶种层；通过电镀方式形成多个导电金属于多个所述图案化间隙中；移除所述图案化屏蔽；以及使用一蚀刻药水对所述金属晶种层进行蚀刻，以形成一图案化线路。所述软性电路板的制造方法

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112714554 A (43)申请公布日 2021.04.27 (21)申请号 20191

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