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终端壳体、及终端壳体的加工方法.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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终端壳体、及终端壳体的加工方法.pdf

    本公开是关于终端壳体、及终端壳体的加工方法。方法包括：将第一陶瓷粉末和预先制备的混合粉体分层放入压制模具，压制形成陶瓷坯体；采用升温烧结工艺对陶瓷坯体进行烧结处理得到陶瓷壳体，陶瓷壳体包括多孔过渡层和陶瓷主体层；多孔过渡层包括介孔或微孔结构；将陶瓷壳体通过多孔过渡层与塑胶件连接，制成终端壳体。本公开通过在陶瓷压制烧结过程中即在陶瓷壳体上构造包括介孔或微孔结构的多孔过渡层，为陶瓷与塑胶件的结合提供力学锚点，提高陶瓷与塑胶件之间的结合力，减少陶瓷壳体加工工序，降低生产能耗。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112751966 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 20191

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