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- 2023-06-05 发布于四川
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本发明提供一种导电银胶及其制备方法、发光器件，该导电银胶除了包括粒状银粉外，还包括与该粒状银粉呈混合状的片状银粉，且该片状银粉的尺寸大于等于粒状银粉的直径；通过粒状银粉和片状银粉相结合，由于片状银粉呈片式结构排列，片状银粉间的接触是面接触或线接触，比粒状银粉的点接触的接触面大，因此其电阻相对较低，导电性能更好；而片状银粉与粒状银粉通过高温烧结形成柱状的过程，粒状银粉流动性较好，会填充片状银粉间的空隙，从而形成柱状，烧结后可增强银分子间的结合性，因此可提升电子器件(例如可为但不限于LED芯片)与焊
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112745788 A
(43)申请公布日
2021.05.04
(21)申请号 20191
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