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公开了对基板进行加工的方法及基板加工装置，该方法包括：将掩模放置在加工基板的顶表面上，掩模包括开口；将盖基板放置在掩模上，盖基板与掩模的开口重叠；将加工基板放置在容纳蚀刻溶液的容器上；以及将光束照射到加工基板的顶表面上以在加工基板中形成加工孔，其中，加工基板的底表面接触蚀刻溶液。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112713105 A
(43)申请公布日 2021.04.27
(21)申请号 202011108751.7
(22)申请日 2020.10.16
(30)优先权数据
10-2019-0
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