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本公开提供了一种印制电路板、电路板的印制方法及调试方法，本公开的印制电路板预设规格的焊盘至少包括相对设置的第一焊盘和第二焊盘，并且两个焊盘之间的电气间隙较短，在进行前期的测试及验证中通过锡连的形式即可将第一焊盘和第二焊盘短接，实现零欧姆的功能，后期使用过程中可通过烙铁除去锡连即可将第一焊盘和第二焊盘断开或连接其他组件，避免了电路板前期设计时使用大量零欧姆电阻影响生产效率，又降低了使用短焊盘对电路板造成的损伤，方便进行设计使用，进而提升使用体验。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112738992 A
(43)申请公布日 2021.04.30
(21)申请号 202011326486.X
(22)申请日 2020.11.24
(71)申请人 合肥联宝信息技术有限公司
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