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本申请涉及一种碳纳米片封装原子级非晶态钨‑氮团簇储钠材料及其形成方法和应用，碳纳米片封装原子级非晶态钨‑氮团簇储钠材料的结构为氮掺杂碳纳米片原位封装原子级非晶态钨‑氮团簇，同时呈现出碳纳米片随意堆积的三维空间结构。制作步骤为：将钨酸铵制作成水溶液，加入盐酸多巴胺，然后加入无水乙醇，搅拌后加入氨水，继续搅拌，经过滤、清洗和干燥后，得到钨‑多巴胺聚合物纳米片，再将其置于管式炉中，在氨/氮混合气中进行分阶段热处理。本发明制得的碳纳米片封装原子级非晶态钨‑氮团簇储钠材料可提供良好的导电性和优异的结构稳定
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115744840 A
(43)申请公布日 2023.03.07
(21)申请号 202211271701.X
(22)申请日 2022.10.18
(71)申请人 南昌航空大学
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