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- 2023-06-06 发布于四川
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本发明公开了一种带有防护结构的芯片线路板，涉及电子材料技术领域；本发明包括第一透明保护膜、第一电路板、第二电路板、第三电路板和第一橡胶套，第一电路板上方贴合有第一透明保护膜，第一电路板下方贴合固定有第一胶片，第一电路板通过第一胶片与下方的第二电路板粘接固定，第二电路板通过第二胶片与下方的第三电路板粘接固定，第一电路板、第二电路板和第三电路板插接在第一橡胶套、第二橡胶套、第三橡胶套和第四橡胶套组成的防护结构内；本发明通过设置第一透明保护膜、第二透明保护膜、第三透明保护膜、第一橡胶套、第二橡胶套、第
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112770484 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202011540650.7
(22)申请日 2020.12.23
(71)申请人 深圳爱仕特科技有限公司
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